球栅阵列封装
qiú shān zhèn liè fēng zhuāng
परिभाषाएँ
AI द्वारा जनरेट किया गया
ये परिभाषाएँ AI द्वारा जनरेट की गई हैं और इनमें त्रुटियाँ हो सकती हैं।
- 1. बॉल ग्रिड ऐरे (BGA), माइक्रोचिप पैकेज का प्रकार
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